日東紡宣布高階載板玻纖布三倍大擴廠 供應鏈吞定心丸

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導 日東紡（Nittobo，東證Prime：3110）今日發布公告，主旨為：在福島事業中心新建產線、擴充「T glass 玻纖布（T□□□□□□）」產能，以回應 AI 伺服器帶動的高頻高速封裝基板需求。最大產能可增加三倍，法人看好載板供應商後續材料缺口可望改善並吞下定心丸。 依據公告，日東紡投資額：約 150 億日圓，補助金：預計獲得日本經產省供應鏈強化計畫補助約 24 億日圓，另有福島縣的設廠補助，時程：2025 年 10 月動工、2026 年 12 月完工，2026 會計年度第 4 季（約 2027/1–3）開始量產，產能：若全部用於先端邏輯 IC 封裝用 T 玻璃布，總產能最高可達目前的約 3 倍。 法人分析，日東紡擴產獲國家級補助、且產能最高可達 3 倍，顯示日本對半導體基材自國供應能力的重視；對下游 IC 封裝載板（substrate）與高速網通板供應穩定度是正面訊號。量產點在 2026 年度 Q4（約 2027 年初），對應後續一波 AI 伺服器/先進封裝擴產節奏 。 此外，法人也分析，日東紡此次 T布三倍擴產，是 AI 材料長週期的關鍵，有助於供應鏈不順改善。 法人先前關心上游材料缺貨干擾ABF載板出貨的問題，欣興（3037）當時說，玻布保守來看缺貨到明年下半年，主要是需要時間看日本供應商搭配擴廠時間進度，大陸與台灣供應商認證品質也要時間，預期至2026年上半年缺口才會縮小。